中華民國 115 年 11 月 15 日 星期日 第 319 號・每日出刊
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IBM 推出全球首項次奈米晶片技術
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IBM 推出全球首項次奈米晶片技術

革新「納米堆疊」3D 晶片架構 推動半導體產業未來十年發展 香港2026年6月26日 /美通社/ -- IBM(紐約證券交易所代號:IBM)近日公布半導體業重大突破,推出全球首項次…